Quina diferència hi ha entre COF, COP i COG en l'embalatge de la pantalla del telèfon mòbil?

Ara, la tecnologia d'embalatge de pantalla del telèfon intel·ligent es divideix en COG, COF i COP.hi ha molts telèfons mòbils que utilitzen la tecnologia d'embalatge de pantalla COF, inclosos molts telèfons mòbils de gamma mitjana a alta, mentre que l'embalatge de pantalla COP és menor.Actualment, OPPO Find X i Apple iPhone X utilitzen principalment la tecnologia d'embalatge COP, especialment OPPO Find X es beneficia del procés d'embalatge de la pantalla COP i la proporció de pantalla arriba al 93,8%, el que el converteix en el telèfon intel·ligent amb la proporció de pantalla més alta.

Quina diferència hi ha entre COF, COP i COG en l'embalatge de la pantalla del telèfon mòbil?

COP:「Chip On Pi」, aixòés una nova tecnologia d'embalatge de pantalla. El principi d'embalatge és doblegar directament una part de la pantalla per reduir encara més el marc per aconseguir un efecte gairebé sense vores.A causa de la necessitat de doblegar la pantalla, tots els models que utilitzen la tecnologia d'embalatge de pantalla COP han d'estar equipats amb una pantalla flexible OLED. En resum, COP és un nou procés d'embalatge de pantalla, que va ser llançat per primera vegada per Apple iPhone X. Find X és el segon mòbil. telèfon per adoptar aquesta tecnologia d'embalatge de pantalla, i hauria d'utilitzar més la tecnologia COP en el futur.

COG:Chip On Glass”, és la tecnologia d'embalatge de pantalla més tradicional i la solució més rendible, que s'utilitza àmpliament.Abans que la pantalla completa no hagi format una tendència, la majoria de telèfons mòbils adopten la tecnologia d'embalatge de pantalla COG.Com que el xip es col·loca directament al vidre, la taxa d'utilització de l'espai del telèfon mòbil és baixa i la proporció de pantalla no és alta.Simplement, els telèfons mòbils segueixen utilitzant la tecnologia COG.

COF:“Chip On Film”.Aquesta tecnologia d'embalatge es posa el xip IC de la pantalla en un FPC flexible i després el doblega cap a la part inferior. En comparació amb la solució COG, pot reduir encara més el marc i augmentar la proporció de la pantalla.

La tecnologia d'embalatge COF és molt comuna, incloent molts telèfons mòbils de gamma mitjana i alta.S'utilitza aquesta solució d'embalatge de pantalla, com ara Meizu 16, OPPO R17, vivo nex, Samsung S9, Xiaomi MIX2S, etc..