Avui en dia, el popular procés de pantalla del telèfon mòbil té COG, COF i COP, i és possible que molta gent no conegui la diferència, així que avui explicaré la diferència entre aquests tres processos:

COP significa "Chip On Pi", el principi de l'embalatge de la pantalla COP és doblegar directament una part de la pantalla, reduint així encara més la vora, cosa que pot aconseguir un efecte gairebé sense bisell.No obstant això, a causa de la necessitat de doblegar la pantalla, els models que utilitzen el procés d'embalatge de la pantalla COP han d'estar equipats amb pantalles OLED flexibles. Per exemple, l'iphone x utilitza aquest procés.

COG significa "Chip On Glass". Actualment és el procés d'envasament de pantalla més tradicional, però també la solució més rendible, àmpliament utilitzada.Abans que la pantalla completa no hagi format una tendència, la majoria dels telèfons mòbils utilitzen el procés d'embalatge de la pantalla COG, perquè el xip es col·loca directament sobre el vidre, de manera que la taxa d'utilització de l'espai del telèfon mòbil és baixa i la proporció de la pantalla no és alta.

COF significa "Chip On Film". Aquest procés d'embalatge de pantalla consisteix a integrar el xip IC de la pantalla a l'FPC d'un material flexible i, a continuació, doblegar-lo a la part inferior de la pantalla, cosa que pot reduir encara més la vora i augmentar la proporció de pantalla en comparació amb la solució de COG.

En conjunt, es pot concloure que: COP > COF > COG, el paquet COP és el més avançat, però el cost del COP també és el més alt, seguit del COP, i finalment és el COG més econòmic.A l'era dels telèfons mòbils de pantalla completa, la proporció de la pantalla sovint té una gran relació amb el procés d'embalatge de la pantalla.